| 日証金 貸借取引残高 | (07/21) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 1,700 株 | 貸借比率 | 30.86 倍 | 売申し込み | 59,700 株 |
| 返済 | 0 株 | 59,700 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 1,700 株 |
| 残高 | 3,000 株 | 92,600 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 89,600 株 | |||||
| 回転日数 | 4.7 日 |
| 信用情報 | (07/15) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 158,500 | 6,601,500 |
| 前週比 | -5,100 | 242,800 |
| 倍率 | 41.65 |
| 日証金 貸借取引残高 | (07/20) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 3,500 株 | 貸借比率 | 50.2 倍 | 売申し込み | 28,500 株 |
| 返済 | 0 株 | 28,500 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 3,500 株 |
| 残高 | 3,000 株 | 150,600 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 147,600 株 | |||||
| 回転日数 | 4.3 日 |
| 信用情報 | (07/15) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 158,500 | 6,601,500 |
| 前週比 | -5,100 | 242,800 |
| 倍率 | 41.65 |
| 日証金 貸借取引残高 | (07/19) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 61,100 株 | 貸借比率 | 58.53 倍 | 売申し込み | 37,500 株 |
| 返済 | 0 株 | 37,500 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 61,100 株 |
| 残高 | 3,000 株 | 175,600 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 172,600 株 | |||||
| 回転日数 | 4.1 日 |
| 信用情報 | (07/08) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 163,600 | 6,358,700 |
| 前週比 | -5,900 | -478,300 |
| 倍率 | 38.87 |
株式会社フェローテックホールディングス | Shared Research
フェローテックＨ(6890) : アナリスト予想、コンセンサス｜株予報Pro (kabuyoho.jp)
したたか企業は中国へ 「ダブル上場」胎動の意味: 日本経済新聞 (nikkei.com)
フェローテック、事業も財務も中国傾斜 リスクはらむ: 日本経済新聞 (nikkei.com)
半導体関連だけでなく、家電や医療関係などあらゆる場所で活躍するフェローテック【PR】 | 日刊工業新聞 電子版 (nikkan.co.jp)
中期経営計画
| 日証金 貸借取引残高 | (07/15) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 0 株 | 貸借比率 | 50.66 倍 | 売申し込み | 158,900 株 |
| 返済 | 0 株 | 158,900 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 0 株 |
| 残高 | 3,000 株 | 152,000 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 149,000 株 | |||||
| 回転日数 | 4.6 日 |
| 信用情報 | (07/08) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 163,600 | 6,358,700 |
| 前週比 | -5,900 | -478,300 |
| 倍率 | 38.87 |
| 日証金 貸借取引残高 | (07/14) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 14,600 株 | 貸借比率 | 103.63 倍 | 売申し込み | 18,100 株 |
| 返済 | 0 株 | 18,100 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 14,600 株 |
| 残高 | 3,000 株 | 310,900 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 307,900 株 | |||||
| 回転日数 | 6.6 日 |
| 信用情報 | (07/08) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 163,600 | 6,358,700 |
| 前週比 | -5,900 | -478,300 |
| 倍率 | 38.87 |
| 日証金 貸借取引残高 | (07/13) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 2,000 株 | 188,500 株 | 貸借比率 | 104.8 倍 | 売申し込み | 13,900 株 |
| 返済 | 200 株 | 11,900 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 188,700 株 |
| 残高 | 3,000 株 | 314,400 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 311,400 株 | |||||
| 回転日数 | 5.6 日 |
| 信用情報 | (07/08) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 163,600 | 6,358,700 |
| 前週比 | -5,900 | -478,300 |
| 倍率 | 38.87 |
| 日証金 貸借取引残高 | (07/12) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 1,200 株 | 41,600 株 | 貸借比率 | 114.83 倍 | 売申し込み | 3,700 株 |
| 返済 | 0 株 | 2,500 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 41,600 株 |
| 残高 | 1,200 株 | 137,800 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 136,600 株 | |||||
| 回転日数 | 11.8 日 |
| 信用情報 | (07/08) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 163,600 | 6,358,700 |
| 前週比 | -5,900 | -478,300 |
| 倍率 | 38.87 |
半導体市場が一転、2年ぶり変調 台湾勢に警戒感強まる: 日本経済新聞 (nikkei.com)
| 日証金 貸借取引残高 | (07/11) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 4,400 株 | 貸借比率 | – 倍 | 売申し込み | 3,900 株 |
| 返済 | 0 株 | 3,900 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 4,400 株 |
| 残高 | 0 株 | 98,700 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 98,700 株 | |||||
| 回転日数 | 20 日 |
| 信用情報 | (07/01) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 169,500 | 6,837,000 |
| 前週比 | 14,000 | 1,168,200 |
| 倍率 | 40.34 |
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、及び「電子デバイス事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体等を生産しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他(注)1 | 合計 | 調整額(注)2 | 連結財務諸表計上額(注)3 | |||
| 半導体等装置関連事業 | 電子デバイス事業 | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 60,669 | 17,273 | 77,942 | 13,370 | 91,312 | – | 91,312 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 49 | – | 49 | 407 | 456 | △456 | – |
| 計 | 60,718 | 17,273 | 77,991 | 13,778 | 91,769 | △456 | 91,312 |
| セグメント利益又は損失(△) | 6,183 | 4,453 | 10,636 | △321 | 10,315 | △674 | 9,640 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 7,557 | 651 | 8,208 | 934 | 9,143 | 11 | 9,155 |
| のれんの償却額 | 25 | – | 25 | – | 25 | – | 25 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△674百万円には、セグメント間取引の消去569百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用105百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他(注)1 | 合計 | 調整額(注)2 | 連結財務諸表計上額(注)3 | |||
| 半導体等装置関連事業 | 電子デバイス事業 | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 82,122 | 27,023 | 109,146 | 24,674 | 133,821 | – | 133,821 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | – | – | – | – | – | – | – |
| 計 | 82,122 | 27,023 | 109,146 | 24,674 | 133,821 | – | 133,821 |
| セグメント利益 | 15,886 | 6,689 | 22,576 | 315 | 22,892 | △291 | 22,600 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 6,164 | 1,045 | 7,210 | 864 | 8,074 | 11 | 8,085 |
| のれんの償却額 | – | 40 | 40 | 30 | 70 | – | 70 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△291百万円には、セグメント間取引の消去106百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用184百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | 米国 | その他 | 合計 |
| 12,872 | 39,771 | 27,905 | 10,763 | 91,312 |
(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | 米国 | その他 | 合計 |
| 7,345 | 44,136 | 329 | 1,231 | 53,043 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| LAM RESEARCH CORPORATION | 11,056 | 半導体等装置関連事業、その他 |
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | 米国 | その他 | 合計 |
| 17,675 | 60,485 | 41,987 | 13,672 | 133,821 |
(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | 米国 | その他 | 合計 |
| 7,586 | 74,785 | 578 | 1,133 | 84,083 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| LAM RESEARCH CORPORATION | 16,803 | 半導体等装置関連事業、その他 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | |||
| 半導体等装置関連事業 | 電子デバイス事業 | 計 | ||||
| 減損損失 | 264 | – | 264 | 1,836 | – | 2,100 |
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | |||
| 半導体等装置関連事業 | 電子デバイス事業 | 計 | ||||
| 減損損失 | 256 | – | 256 | 404 | – | 660 |
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | |||
| 半導体等装置関連事業 | 電子デバイス事業 | 計 | ||||
| 当期償却額 | 25 | – | 25 | – | – | 25 |
| 当期末残高 | – | 198 | 198 | 142 | – | 340 |
(注) 上記のセグメント情報は、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | |||
| 半導体等装置関連事業 | 電子デバイス事業 | 計 | ||||
| 当期償却額 | – | 40 | 40 | 30 | – | 70 |
| 当期末残高 | – | 158 | 158 | 125 | – | 283 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。
（経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等）
当社グループは、2022年3月期会計年度から2024年3月期会計年度までの3か年を対象期間とした「中期経営計画」を公表しており、事業成長とともに財務強化、品質強化、人材強化を基本方針として掲げております。本計画は、初年度に2年度目の計画を前倒し達成したことから、2022年5月に2年度目以降の目標数値等を修正した計画を改めて公表しております。
目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のKPI(Key Performance Indicator)として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ROE(株主資本当期純利益率)」15％超、「ROIC(投下資本利益率)」８%超(*2)、「自己資本比率」４０%超の6指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。
*1 当期純利益=親会社株主に帰属する当期純利益
*2 ROIC =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債+純資産)、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く
【事業等のリスク】
当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年1月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。
当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について)
1当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品、セラミックス及びシリコンパーツ製品等は、ICやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。
2リスクが顕在化する可能性
エレクトロニクス産業の半導体業界では、4~5年周期で好不況を繰り返すシリコンサイクルと呼ばれる景気循環が見受けられました。この周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しておりましたが、近年半導体はIoT (モノのインターネット)、 AI(人工知能)、電気自動車(EV)、自動運転、暗号資産など次世代技術への用途が拡大するとともに、各国政府が安全保障上の問題から、半導体産業への多大な支援を表明するなどの動きを受け、景気循環の周期や好不況の波の大きさも変容してきている状況です。
3リスクが顕在化した際の影響度
半導体等装置関連事業における売上高に対し、従来想定(対前年15%)以上の減少の影響があるものと予想されます。
4リスクへの対応
製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。また、当社ではロジック、メモリ半導体市場用向け製品が主な対象顧客でしたが、近年パワー半導体分野にも注力しリスクの分散を図っています。
(自動車産業における新車販売台数の影響について)
1電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、主に自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。また、パワー半導体用基板のうち主に電気自動車(EV)向けの製品があり、EV車の新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。
2リスクが顕在化する可能性
自動車産業は成長産業として捉えておりますが、半導体不足によるサプライチェーンの寸断、原油価格や各国の金利状況、補助金政策の動向により自動車販売に影響があります。また、欧州を中心にEV車への移行が表明されるなど、自動車産業の構造変革が進む過渡期であるといえますが、次世代の主流と思われるEV化への対応ができない場合、旧車種販売台数減少に伴い販売が減少する可能性があります。
3リスクが顕在化した際の影響度
これまでの経験則から、自動車向け製品の売上高に対し、対前年10%前後の減少の影響があるものと予想されます。
4リスクへの対応策
当社におきましては、サーモモジュールについては自動車温調シート以外の用途拡大(例えば自動運転分野向けやカップホルダーの冷熱用途等)を図っていきます。パワー半導体用基板はEV車への採用を伸ばすよう努めていきます。同時に、景気に左右されにくい移動通信機器向けの販売の強化、医療・バイオ・美容家電向けの販売等、他の産業への展開を行っていきます。
(原材料の市況状況について)
1当社グループの製品の原材料は、市況価格の上昇や需要量が供給量を大きく上回り、調達が困難となる可能性があります。市況価格の暴騰等、市況の急変動があった場合に影響を受ける可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
原材料の原産国の政局不安や輸出方針の変更に伴いリスクが顕在化する可能性があり、需給バランスの変動による材料販売先の変更や企業買収・組織再編に伴う価格変動の可能性があります。顕在化する時期については見通しが出来ません。
3リスクが顕在化した際の影響度
これまでの経験則から、売上原価の材料費に対し、対前年5%前後の増加の影響があるものと予想されます。
4リスクへの対応策
当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。
(中国における事業展開について)
1当社グループの製品の大半は、主に製造コストを低減するための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。これらの現地法人においては、今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における事業展開においては、大きな市場であると共に投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに政治的、経済的リスクが存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
米中貿易摩擦にみられるように中国単独の要因だけではなく、世界各国と中国の関係により顕在化する可能性があります。中国政府の政策等に対しても顕在化の可能性があるものと認識しており、発生する時期は随時と認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。
4リスクへの対応策
法令遵守や規制に適合した施策を着実に実施しております。現地法人の所属する各地方政府との関係を友好的に保ち、早期の情報収集、専門家に係る指導を受けるよう努めております。また、毎月定例でリスク管理委員会を開催し、中国子会社よりリスク情報の報告を受けることに加え、重要な事象に関しては都度現地とのコミュニケーションを行い、迅速な問題解決、早期対策の実施及びリスク顕在化の未然防止等に努めております。
(債権回収について)
1当社グループは、与信管理には十分な注意を払っておりますが、新型コロナウイルス感染症の蔓延により、想定を超える景気後退や取引先の倒産や債務不履行が発生し、債権回収が困難となった場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
当社グループは、顧客を定量・定性の両面及び回収状況を定期的にレビューしております。しかしながら、顧客の信用状態の悪化等により、当社グループの経営成績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。
3リスクが顕在化した際の影響度
発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません
4リスクへの対応策
貸倒リスク顕在化の影響を一定限度にとどめるべく、定期的に評価し、必要な引当金を計上しております。
(為替相場の変動について)
1当社グループは、主に米国ドル、中国人民元など外貨建ての製品の輸出及び原材料や製造設備の輸入を行っており、また、外貨建ての借入金等を有していることから、為替相場の変動は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
連結財務諸表作成に際し、在外連結子会社・在外持分法適用関連会社の財務諸表項目(現地通貨金額)を円換算する際に、為替相場の変動の影響があることを認識しております。
2リスクが顕在化する可能性
米中貿易摩擦問題や新型コロナウイルス感染症などによる世界各国の情勢や米国長期金利の影響により、為替相場が変動した場合に顕在化するものと認識しており、為替相場の変動は随時発生する可能性があると認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
ドル円相場で1円の変動につき、売上高は約10億円、営業利益で約1.5億円の影響があるものと予想されます。
4リスクへの対応策
輸出入取引につき適切な価格設定を行うと共に、為替リスクのある外貨借入の抑制などを実施し対応しております。
(株価及び金利の変動について)
1当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、市場金利の変動の状況によっては、借入金利息の負担の増大等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の一部には財務制限条項が付加されており、この条項に抵触した場合には借入利率の上昇や期限の利益を喪失する等、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
米中貿易摩擦問題や新型コロナウイルス感染症の長期化など世界各国の情勢により、各国株式市場の株価の下落が予想されます。そのため各国の中央銀行からゼロ金利政策の発表がなされており、その後の景気回復時に金利の変動は顕在化する可能性があると認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき7銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、支払金利は年間8億円程度であることから影響は限定的と認識しております。
4リスクへの対応策
金利の変動対策として借入金の返済に努めてまいります。
(減損会計について)
1当社グループの保有している固定資産の地価下落やこれらの資産を利用した事業の収益性に著しい低下があった場合に、固定資産に対する減損処理が必要となり、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
各製品の販売先業界で長期に渡る生産調整や在庫調整が発生した場合や、価格急落により著しく収益の低下を招く場合、また、新型コロナウイルス感染症の影響により当局からの操業停止命令等が長期に及んだ場合、又は当社グループの取引先の事業活動に影響を及ぼす様な事象が発生し、当社グループの生産活動に影響を受ける場合は、当該製品の製造設備に対し、減損処理を行う可能性が顕在化するものと認識しております。当社グループの製品は多岐にわたっており、発生時期は業界特有の事由や調整サイクルにより異なります。
3リスクが顕在化した際の影響度
当社グループでは製品別に管理しており、不採算製品となった製造設備等に対し減損処理を行います。保有する固定資産に対する減損処理が製品毎に異なるため見積もることができません。
4リスクへの対応策
当該製品業界動向の把握、営業活動促進は勿論のこと、在庫圧縮や在庫回転率など適正な数値を管理しており、収益を確保するよう努めております。減損処理が顕在化した場合はスピード感をもって施策を打ち出します。
(技術革新について)
1当社グループにおいては、磁性流体応用製品、サーモモジュール、石英製品など高度な技術を必要とする製品の開発、製造及び販売を行っており、当該事業における技術は重要な要素です。日々、研究開発に取り組んでおりますが、技術の優位性が陳腐化し販売に影響が出る場合は、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
エレクトロニクス産業では、新たな技術が次々と開発されています。今後、革新的な技術や製品が登場し、代替技術等が誕生することにより、当社グループの技術面の優位性が失われリスクが顕在化する可能性を認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
革新的な技術や製品の登場により、影響度が製品毎に異なるため具体的な定量数値は示せませんが、軽微なものから商品寿命が尽きるほどの影響度があるとして認識しております。
4リスクへの対応策
技術開発の継続に尽きますが、技術の内容によってはライセンス契約による二次使用権の取得などを検討し、他社との業務提携やM&Aも対応策として考えております。
(知的財産権等について)
1当社グループは、開発・設計・製造の各プロセスにおいて蓄積した技術等については特許の取得により知的財産権の保護を実施しております。一方、当社グループは第三者の知的財産権に抵触する事が無きよう調査しておりますが、当社グループの認識外でこれに抵触し、第三者より損害賠償・対価の支払等を求められた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
弁理士と相談し第三者の知的財産権に抵触することがないよう努めておりますが、警告を受ける場合があります。
3リスクが顕在化した際の影響度
提訴及び損害賠償が発生した場合により、影響度は異なるため測定できません。
4リスクへの対応策
慎重に知的財産の調査を行い、弁理士からの意見を聴収し、設計・製造の各プロセスを行うべきと考えております。
(人材確保について)
1当社グループの事業拡大に必要な人材の採用が困難となった場合、または、重要な人材が社外流出した場合には、当社グループの事業拡大に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
当社グループは事業をグローバル展開しており、海外拠点の経営者及び部門責任者は現地採用が多いため、海外特有のヘッドハンティングやジョブホップなどが行われる環境であることを認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
補佐する人材が複数いるため一時的な影響はあるものの限定的と考えております。
4リスクへの対応策
当社及び子会社の役員並びに従業員に対するストックオプションの付与等のインセンティブ施策、働く環境の改善等による従業員の定着に努めると共に、国内外の大学に対する奨学金の寄付による優秀な人材確保に努めております。
(自然災害・新型コロナウイルス等感染症・国際紛争等について)
1当社グループでは、主たる生産拠点は中国子会社に置いておりますが、これらの生産拠点において、大規模な地震や洪水等の自然災害・新型コロナウイルス感染症が蔓延等の感染症の蔓延、国際紛争の発生等により、工場の操業に影響を及ぼすような損害を被った場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
自然災害・各種感染症・国際紛争の発生・収束時期の予測はできないあるいは難しいため、可能性は随時あるものと認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
具体的な影響度は測定できません。
4リスクへの対応策
当社グループでは、BCPに関する規程を策定しており、大地震マニュアルや安否確認システムの配備等、災害時に適応すべく備えております。また、製造拠点は同一製品毎に複数存在しており、リスクの分散化を実施しております。新型コロナウイルス感染症の予防対策としては、国により異なりますが、中国子会社においては、ほぼ全ての従業員が3回目のワクチン接種をしており、世界の各拠点でもワクチン接種が進んでおります。各拠点が所在する政府の指示に基づくリモートワークの実施のほか、時差出勤、事務所・工場内でのマスク着用、飛沫防止のアクリル板の設置、定期的な検温、手洗い、アルコール消毒、換気の実施などを徹底しております。
また、ロシアのウクライナ侵攻の関連では、対ロシア経済制裁措置による当社ロシア拠点の事業活動への影響が懸念されておりますが、商流、物流の調整や取引金融機関の変更等により、影響を最小限に留めております。
(法令違反リスクについて)
1当社グループは、全社的なコンプライアンス体制の構築に注力し、法令遵守の徹底に取り組んでおりますが、当社グループの役員または従業員が法令に違反する行為を行い、当社グループまたはこれらの者の事業活動が制限された場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
性悪説を前提とするならば、顕在化する可能性はあるものと認識しております。
3リスクが顕在化した際の影響度
法令違反の内容により影響度は異なることから具体的に測定できません。
4リスクへの対応策
当社グループでは、法令遵守を旨とする「行動規範」を制定しており、日本語・英語・中国語に翻訳した上でグループ各社に配布し、イントラネット上や事務所、食堂等、従業員が目にする場所に掲げております。また、コンプライアンスガイドラインを策定しており、グループ各社において周知徹底に努めています。
(訴訟に関するリスクについて)
1当社グループが現在関与している訴訟、または将来訴訟が提起され、当社グループに不利な判決結果が生じた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
現在、海外企業から製造設備に係る営業秘密侵害に関する損害賠償の訴えを受けております。
また、海外工場建設において不当な追加工事の未払いに関する損害賠償の訴えを受けております。
3リスクが顕在化した際の影響度
現在、裁判中のため詳細は割愛いたしますが、軽微な影響と考えております。
4リスクへの対応策
当社の主張を申し述べる所存です。一方では反訴を提起しております。
今後の再発防止策として、これまで以上に慎重な調査を行い、多方面からの意見を聴収し、意思決定を行うべきと考えております。
(環境に関するリスクについて)
1当社グループは工場を多数有しており、その所在国・所在地域毎の環境基準を遵守する必要がありますが、これを遵守できていなかった場合は、設備等の変更によるコストの増加やこれに関連して工場の操業制限が行われる場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2リスクが顕在化する可能性
中国において環境規制強化に伴う関係法令等が変更され、新規設備への投資や排気・排水対策、廃棄物処理方法の変更を要求された場合に顕在化する可能性があります。
3リスクが顕在化した際の影響度
監督官庁からの営業停止処分等に伴う売上減少、設備等の改修及び増強(環境汚染の発生源及び破損個所等の修繕等)、汚染影響等を及ぼした対象物の現状復旧や再発防止対策、ならびに損害賠償請求等の費用発生により、業績に影響を及ぼす恐れがあります。
4リスクへの対応策
主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設置しました。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い、新たな規制等の情報提供を得ております。
| 日証金 貸借取引残高 | (07/08) 速報 |
| 貸株 | 融資 | |||||
| 新規 | 0 株 | 3,200 株 | 貸借比率 | – 倍 | 売申し込み | 1,600 株 |
| 返済 | 0 株 | 1,600 株 | 逆日歩 | –/– 日 | 買申し込み | 3,200 株 |
| 残高 | 0 株 | 98,200 株 | 株不足 | — 株 | ||
| 差引 | 98,200 株 | |||||
| 回転日数 | 11.6 日 |
| 信用情報 | (07/01) |
| 貸借 | 売 | 買 |
| 信用残 | 169,500 | 6,837,000 |
| 前週比 | 14,000 | 1,168,200 |
| 倍率 | 40.34 |
事業の内容】
当社グループは、当社と子会社等69社(連結子会社56社、持分法適用関連会社12社、持分法非適用非連結子会社1社)により構成されております。
当社グループの主な事業内容は、半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。
次の2区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。
| 区分 | 主要製商品 | 主要な会社 | |
| 半導体等装置関連事業 | 真空シール | 開発 製造 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation |
| 製造 販売 | 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. | ||
| 販売 | FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD | ||
| 石英製品 | 製造 販売 | 杭州大和熱磁電子有限公司江蘇富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック(株) | |
| 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) CorporationFERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD台湾飛羅得股份有限公司 | ||
| セラミックス製品 | 開発 製造 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ杭州大和江東新材料科技有限公司 | |
| 販売 | Ferrotec (USA) CorporationFERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD | ||
| CVD-SiC製品 | 開発 製造 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ | |
| 装置部品洗浄 | 製造 販売 | 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 | |
| シリコンパーツ | 製造 販売 | 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 | |
| 石英坩堝 | 開発 製造 販売 | 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 | |
| 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ | ||
| その他 | 製造 販売 | Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 | |
| 電子デバイス事業 | サーモモジュール | 開発 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) CorporationFerrotec Nord Corporation |
| 販売 | Ferrotec Europe GmbH Ferrotec Korea Corporation | ||
| 製造 | 杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司 | ||
| パワー半導体用基板 | 開発 製造 販売 | 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 | |
| 磁性流体 | 開発 製造 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation | |
| 販売 | 上海申和投資有限公司FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD | ||
| その他 | 開発 製造 販売 | (株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ(株)大泉製作所 | |
| その他 | 開発 製造 販売 | 東洋刄物(株) Ferrotec (USA) Corporation上海申和投資有限公司 上海漢虹精密機械有限公司香港第一半導体科技股份有限公司寧夏申和新材料科技有限公司 上海三造機電有限公司 |
なお、当社は特定上場会社等であります。特定上場会社等に該当することにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
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